第六期 deepin 技术双周报已出炉,我们会简单列出 deepin 各个小组在过去两周的相关工作进展,也会阐述未来两周的大致规划,一起来看!
针对 deepin 23 的缺陷修复与 deepin 25 的需求开发在同步稳步进行。具体进展与计划如下:
进展:
a. 对剪切板、DDE 会话组件、DDE Polkit 组件以及周边服务完成了 Qt 6.8 适配支持;
b. QML 版控制中心的更新、显示、通知等模块开发中,个性化模块适配 Treeland 中;
c. 修复若干现存问题,包括通知的持续调整、任务栏图标识别问题的遗留边界情况处理等。
计划:
a. 持续进行 deepin 25 控制中心等新模块的开发;
c. 针对社区反馈,持续进行缺陷修复。
>>> DDE Qt 6.8 适配说明
系统研发
进展:
g. ThinkBook G6/G7+ 触摸板修复;
k. KF6 系列软包更新。
计划:
Treeland
进展:
d. 适配 wlroots 0.18 版本。
计划:
内核
进展:
b. 6.12 内核完成初步适配,逐步完善对 Ryzen AI 及 Lunar Lake 移动设备的支持;
c. 修复 ASUS ZenBook S 2024 OLED 触摸板无法使用的问题;
d. 修复 Lenovo ThinkBook 14+ 2024/2024 AI 元启版压感触摸板无法使用问题;
e. 修复 Lenovo ThinkBook 14+ 2024/2024 AI 元启版 (AMD) 合盖及按 Fn-F5 组合键的时可能意外断电的问题;
f. 修复小米 Book Pro 14 2022 版无法使用麦克风的问题;
g. 更新固件包,新增或改善对大量新平台显卡、声卡及网卡的支持;
h. 修复 exFAT 文件系统在通过缓冲区写入大文件时,如磁盘无法访问,exFAT不会正常返回错误,从而导致写入过程无法正常停止的问题;
j. 新增 rtw89 内核模块加载时驱动版本显示支持;
l. 为龙架构内核关闭ZERO_CALL_USED_REG 功能以提高性能(根据内核文档说明,启用该选项仅会导致 1% 左右的性能下降,但实测发现在龙架构上会导致约 5% 的性能劣化)。
计划:
如果您对 deepin 的研发相关内容感兴趣,希望能够参与进来,那么欢迎您加入社区与其他贡献者们一起展开讨论。
相关阅读:
(1)支持 deepin(深度)社区
(2)deepin 多架构适配之路历程揭秘
(3)deepin 社区报告合集(技术双周报、月报、公告等)
内容来源:deepin(深度)社区
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