2025 年第 3 期 deepin 双周技术进展报告现已正式发布,我们将详细梳理 deepin 各技术组在过去两周内的工作成果,并对未来两周的工作计划进行简要说明。
本报告旨在为所有热爱并关注 deepin 的朋友们提供详尽信息,以便大家更好地了解 deepin 的发展动态并积极参与其中,共同推动 deepin 的持续进步。如有建议或问题反馈,欢迎访问 deepin 社区论坛 交流互动。
- 软件包更新;
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推进 CVE 安全漏洞修复。
三、内核
- 6.6 分支基础代码更新至 6.6.79;
- 精简 ARM 平台配置;
- 修复 ARM、龙架构平台无法从 S4 唤醒的问题;
- 新增龙芯 3C6000 平台支持;
- 修复龙芯 3A6000 部分笔记本型号触摸板不能使用的问题;
- 回合部分来自上游的 Intel 平台支持、Wi-Fi、蓝牙、I2C 及调度器修复。
以上便是本次 deepin 技术双周报的详细内容,若您希望参与到 deepin 研发相关贡献中,欢迎加入以下群组,与其他贡献者们一起讨论。
- https://matrix.to/#/#deepin-community:deepin.org
-
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